日本东京电子封装加工技术展览会

JISSO PROTEC（封装工艺技术博览会）是电子元件封装技术的综合性展览会。

电子元件贴装是电子设备和汽车制造中不可或缺的技术。 我们将专注于支持 5G 的智能手机和电动汽车，随着 6G 研究的进展，我们将随着市场的增长而发展，为尖端制造做出贡献。

JISSO PROTEC 将与包括 JPCA 展在内的 6 个展览同时举行，统称为“电子设备整体解决方案展”。

■ 电子元件贴装机及相关设备及系统：电子元件贴装机、电子元件插入机、奶油焊料印刷机、焊接设备、点胶机
■ 贴装设备及系统：输送系统、AGV、自动仓库、编带机/材料、供料机、组装设备、 激光刻印设备、清洗设备、清洗剂
■半导体贴装机及系统：键合设备、倒装芯片贴装设备、COB系统
■工业机器人：搬运机器人、组装机器人、搬运机器人、移载机器人、AMR

■检查、检测设备：PCB视觉检查设备 半导体制造相关检查测量设备
■封装设计系统：设计工具、生产优化软件、贴装编程设备
■贴装设备、组件及相关材料、贴装设备的包装材料、贴装接合系统、焊接/接合材料、高频兼容设备、零件和材料、环境相关设备及材料

上届展会展览总面积20,000平方米，参展企业438家。来自中国、俄罗斯、新加坡、中国香港、中国台湾、印度、泰国、美国、韩国等国家和地区的48,334名专业观众（整个电子设备整体解决方案展览会的参观者总数），超过了去年的 48,018 人，我们要向所有参观者、参展商和相关方表示最深切的感谢。