历届视图
展会介绍
2027日本东京功率器件和模块博览会(Power Device & Module Expo)将于2027.02.17~02.19在日本东京有明国际展览中心召开。本届展览面积30000平米、汇聚374家行业展商,并将吸引超过23000名观众到场。
日本东京功率器件和模块博览会是日本专门功率器件和功率模块的商务洽谈展览,市场正在不断扩大。
是拓展功率器件、功率模块零部件及材料、制造及检测设备、功率模块产品销售渠道的绝佳场所。
我们可以将我们的产品推广到国内外电子、半导体、传感器、电子元器件、功率器件和模块以及汽车和电气元件。
展品范围
・功率器件技术
半导体材料(碳化硅SiC、氮化镓GaN、金刚石C等) 半导体元件(封装剂、胶粘剂、引线框架、封装基板等)、半导体制造和检测设备(晶圆加工、曝光、清洗、封装等)、分析、测试、合同制造等
・电源模块技术
EMC、噪声抑制、热对策(散热和冷却)、控制、驱动、传感等
・功率器件、电源模块
展会数据
上届展会总面积16000平方米,参展企业378家均来自中国、韩国、中国台湾、新加坡、印度、俄罗斯、土耳其等,参展人数达18500人。
展馆信息
展馆名称:日本东京有明国际展览中心-TOKYO BIG SIGHT
场馆面积:141000平方米
展馆地址:亚洲 - 日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
签证服务
签证提供商务签证,旅游签证
签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程
搭建方案
同期展会(7)
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- 日本东京电子元件及材料展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元器件 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京印刷电路板展览会PWB EXPO 电子 2027-02-17 ~ 02-19
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- 日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展IC & SENSOR PACKAGING EXPO 半导体 2027-02-17 ~ 02-19
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- 日本电子产品制造设备及部件技术展览会INTERNEPCON JAPAN 电子元器件 2027-02-17 ~ 02-19





